虽然单颗昇腾芯片机能约为英伟达Blackwell架构G

　　展示昇腾软硬件能力，但华为通过规模化系统设想，快科技7月18日动静，按照国外投行的说法，可供给高达300 PFLOPs的稠密BF16算力，并正在超大规模模子锻炼、及时推理等场景中展示更强合作力。通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，笼盖跨越60个展点，华为的规模化处理方案“领先于英伟达和AMD目前市场上的产物一代”，内存带宽也达到2.1倍，华为正在本次的展区面积跨越800平方米，

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